和美信工厂占地面积16,000平方米，年产各类线路板210,000平米，产值超过2亿元人民币。我们先后投入巨资从美国、日本、德国、以色列、意大利、台湾等国家和地区，引进了拥有世界先进水平的现代化生产和检测设备及软件，主要从事高密度多层印制板、特种板、样板的制造和销售。可生产高层背板、HDI板、高频板、高TG板、无卤素板、刚挠板、金属基板、IC载板等高新技术产品，产品被广泛应用 于通讯产品、医疗器械、电子设备、工业控制、计算机、汽车以及国民经济等各个领域。
严格按照ISO14000管理体系以及TS16949国际质量管理体系的质量标准执行，力求达到美国军用标准(MIL)和美国电子电路互连与封装协会(IPC)标准，并不断更新美国保险实验室(UL)的认证，以使所有产品的质量、生产技术以及质量管理符合国际标准和顾客要求，立足华南，服务全球。公司拥有一支高素质管理、研发、生产的职工队伍近千人，拥有全套具有微机控制的先进设计、生产、检验设备。和美信一直专注于印制电路板样板、快件和小批量板的制造。满足来自海外30多个国家和区域的研发需求，为尖端电子科技的持续创新提供最优最快最专业的服务。愿我们成为一流的印制电路板供应商。

和美信为了满足客户对样板生产后的批量需求和完整的制造服务，我们的产品有从非常小的双面硬板到高层次/高精密多层板，从大尺寸普通硬板到桌面大小的背板的延伸。
量产优势：

10年来不断研究PCB加工技术，大力引进海外生产制造设备，我们使用激光直接成像系统、高层板层压系统及系统的在线品质控制令目前加工能力已经可以稳定生产50层PCB及22层刚挠结合板，背板。高精密可制作2mil线宽间距，并掌握阻抗控制技术，实现您的高速信号传输设计。