HDI板

    HDI(High Density Intrerconnection)电路板的定义是指孔径在6mil以下,孔环之环径(Hole Pad)在0.25mm以下者的微导孔(Microvia),接点密度在130点/平方吋以上,布线密度于117吋/平方吋以上,线宽/间距为3mil/3mil以下的印刷线路板。HDI线路板主要应用于手机、照相机、摄像机、笔记本电脑、上网卡、IC载板、军工、医疗等不同的领域。
    通常来讲,HDI线路板有以下几项优点:
    1.降低成本
    2.增加布线密度
    3.有利于先进封装技术的使用
    4.拥有更佳的电性能及信号正确性
    5.可靠性较佳
    6.可改善热性质
    7.可改善射频干扰、电磁波干扰、静电释放
    8.增加设计效率
 
    生产能力要点:
    • 任意层互连
    •  多阶次HDI板
    •  30层HDI板
    •  最小孔0.08MM
    •  防焊厚度25μm
    •  半固化片厚50 um的106PP
    •  40 um的芯料
    •  无铅&无卤材料

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