发展历程
• 2012和美信贴装部建立
日本原装进口FUJI多功能贴片机
• 2010和美信电子提高阻抗控制精度
样板可做到5%阻抗公差
小批量可做到7.5%阻抗公差
• 2009 和美信电子生产能力再次提升
埋电阻&电容通过客户端测试
硬板最高层次达到50层，钢柔印制板最高层达到16层
背板成功交货
BGA树脂塞孔/铜浆塞孔缩短一天
• 2008 和美信电子生产能力提升
钢柔印制板最高层达到16层
硬板最高层达到48层
2 阶HDI板通过客户测试
最大厚孔径：1:17
• 2007 和美信电子扩建改造
为满足SONY的需求。引进柔性印制板卷-对-卷自动生产线。
硬板部引进激光钻孔机
柔性印制板最小线宽线距达到：0.04mm/0.04mm
硬板生产高电流电压厚铜双面板：28安士
• 2006 和美信电子柔性印制板批量工厂投厂
• 2005 柔性印制板快速制样部成立
并专注于多层柔性印制板制造
• 2004 和美信（香港）电子有限公司成立
硬板快速制样部成立，并实现单、双面印制电路板24小交货
日本原装进口FUJI多功能贴片机
• 2010和美信电子提高阻抗控制精度
样板可做到5%阻抗公差
小批量可做到7.5%阻抗公差
• 2009 和美信电子生产能力再次提升
埋电阻&电容通过客户端测试
硬板最高层次达到50层，钢柔印制板最高层达到16层
背板成功交货
BGA树脂塞孔/铜浆塞孔缩短一天
• 2008 和美信电子生产能力提升
钢柔印制板最高层达到16层
硬板最高层达到48层
2 阶HDI板通过客户测试
最大厚孔径：1:17
• 2007 和美信电子扩建改造
为满足SONY的需求。引进柔性印制板卷-对-卷自动生产线。
硬板部引进激光钻孔机
柔性印制板最小线宽线距达到：0.04mm/0.04mm
硬板生产高电流电压厚铜双面板：28安士
• 2006 和美信电子柔性印制板批量工厂投厂
• 2005 柔性印制板快速制样部成立
并专注于多层柔性印制板制造
• 2004 和美信（香港）电子有限公司成立
硬板快速制样部成立，并实现单、双面印制电路板24小交货