项目 

常规 

非常规 

备注 

最大层数 

硬板 

42 

50 

软硬结合 

16 

22 

成品板厚 

最薄 

0.25 mm 

0.20 mm 

最厚 

5.00 mm 

5.50 mm 

最大尺寸 

交货尺寸 

570X610mm 

570X610mm 

生产尺寸 

610X640mm 

610X640mm 

成品铜厚 

内层 

1/3-28 OZ 

1/3-30 OZ 

外层 

1/7-28 OZ 

1/7-30 OZ 

内层线路 

最小线宽 

50μm 

50μm 

完成铜厚 

1 oz 

最小线距 

75μm 

50μm 

外层线路 

最小线宽 

75μm 

50μm 

完成铜厚 

1 oz 

最小线距 

75μm 

50μm 

最小机械钻孔 

0.15 mm 

0.15 mm 

非成品孔径 

最小机械 Via 孔最小焊盘 

内层 

0.45 mm 

0.40 mm 

外层 

0.40 mm 

0.35 mm 

激光孔孔径 

0.10-0.2 0mm 

0.10-0.20 mm 

激光Via 孔最小焊盘 

内层 

0.25 mm 

0.23 mm 

外层 

0.25 mm 

0.23 mm 

厚径比 

LBMV 

1:1 

1:1 

0.25mm 钻刀 

MVTH 

1:12 

1:16 

最薄介质厚度 

内层芯板 

0.025 mm 

0.025 mm 

不含铜厚 

半固化片 

0.05 mm 

0.05 mm 

1x106 

阻焊 

最小间距 

60 μm 

40 μm 

最小阻焊桥 

75 μm 

65 μm 

埋电容 

• 绝缘厚度: 14 μm 

• 单位面积电容: 6.4 nF/in2

• 击穿电压: >100V

• 3M 埋电容, 无需授权 

埋电阻 

单位面积电阻(ohms/sq.) : 25, 50, 100, 200 

板材 

• FR4, 应用于无铅焊接 

• 低损耗板材 

• 无卤素 

• 特殊板料如下: 

  Rogers/Arlon/Nelco/Taconic etc

• PTFE

• Polyimide 

阻抗控制精度 

10% 

5% 

单端&差分 

过孔塞孔  

• 油墨塞孔 

• 树脂塞孔 

• 铜浆塞孔 

表面处理 

• 有铅喷锡/无铅喷锡 

• 沉镍金 / 镍钯金 

• 沉锡 

• 沉银 

• 抗氧化