多层硬板

    多层电路板的出现是由于集成电路封装密度的增加,导致了互连线的高度集中,这使得多基板的使用成为必 需。在印制电路的版面布局中,出现了不可预见的设计问题,如噪声、杂散电容、串扰等。所以,印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然,在单面板中,甚至是双面板中,由于可以实现的交叉数量有限,这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下,电路板要达到一个满意的性能,就必须将板层扩大到两层以上,因而出现了多层电路板。因此制造多层电路板的初衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。
 
    厚铜线路板有以下几项技术要点:
    1.线宽线距精细
    2.盘中孔制作
    3.阻抗控制
    4.BGA精度
 
    生产能力要点:
    • 层数: 1-58
    • 线宽线距:样板2mil/2mil.批量3mil/3mil
    • 阻抗精度控制:常规公差+/- 10%   非常规公差:+/- 5%
    • 埋盲孔、树脂塞孔工艺
    • 埋电容工艺
      介质厚度: 14 μm
      埋容区域电容值: 6.4 nF/in2
      通断电压: >100V
      厂商:3M (无指定埋容品牌)
    • 埋电阻工艺
      阻值 (ohms/sq.) : 25, 50, 100, 200
    • 散热性能和嵌入式器件技术
    • 高科技性能材料; 无卤, 节能、超薄,不同介质混压
    • 高频材料
    • 先进的钻孔能力– 小孔、背钻孔

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